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新しい空冷式のシングルフレーム・システムの詳細を見て行きます。


昨年 9 月、IBM は新しい IBM z15 を市場に投入しました。私はこの新しい IBM z15 の概要をブログ記事「Take a look inside the new IBM z15」で紹介しました。1 フレームから 4 フレームまでを揃えたこれらのシステムは、エンタープライズに重点を置く大規模なマシンです。

本日、IBM は中型機市場を対象とした新しい 2 種類の空冷式シングルフレーム・オファリング、IBM z15 T02 および IBM LinuxONE III LT2 をリリースします。この 2 つのモデルは、2019 年にリリースされた z15 T01 と LinuxONE LT1 で確立された優れた基盤の上に作成されています。いずれも前のモデルのコア設計と機能を継承し、フォーム・ファクターは同じく 19 インチ、圧縮アクセラレーターも同じく統合されています。

図 1. IBM z15 T02 と IBM LinuxONE III LT2

IBM z15 T02 と IBM LinuxONE III LT2

T02 と LT2 はモジュール式の平衡型設計となっているため、スループットとパフォーマンスを最適化するための I/O と CPC ドロワーの数を柔軟に調整できます。入出力制約の処理を行う場合は、最大 4 つの I/O ドロワーを組み込むことができます。コア数を増やして可用性をさらに高めるために、任意選択の 2 つ目の中央演算処理複合システム (CPC) ドロワーを利用することもできます。

図 2. I/O ドロワーの正面図と背面図

I/O ドロワーの正面図と背面図

I/O ドロワーには 16 個の I/O カードと 2 個のスイッチ・カードを収容できます。シングルチップ・マルチプロセッサー・モジュール (SCM) には、それぞれ 4.5 GHz の 12 基のコアが搭載されていますが、ビジネス・ワークロードに使用する場合、2 CPC ドロワー・システムでの最大構成で最大 65 基までコア数を増やせます。新しいシステムはすべて空冷式で、シングルまたは 3 フェーズの iPDU を選べます。これらのシステムは最大 40 個の LPAR と最大 16 TB のメモリーをサポートします。

図 3 は z15 T02 と LinuxONE III LT2 の内部を示しています。左側は 4 つの I/O ドロワーと 1 つの CPC ドロワーで構成されています。右側は 2 つの CPC ドロワーで構成されていて、最大 3 つの I/O ドロワーを使用できます。

図 3. z15 T02 と LinuxONE III LT2 の内部

z15 T02 と LinuxONE III LT2 の内部

z15 の前のリリースと同じく、新しい T02 と LT2 は効率的な I/O パフォーマンスという点に関して際立っているため、「IBM z15 Technical Guide」を参照して FICON と FCP のサポートについて詳細を確認してください。また、このドキュメントで Linux での NVMe サポート、CryptoExpress7S カードを使用した暗号ワークロードのサポートなどについても確認することをお勧めします。

さらに、Linux on IBM Z と LinuxONE で IBM Secure Execution が利用可能になったことを発表いたします。本ブログ記事と同じ日に公開された、関連する別のブログ記事で、IBM Secure Execution によって仮想マシンレベルでのセキュリティーが可能になる仕組みを説明しています。このようにしてセキュリティーが確保された仮想マシンでは、3 月に発表された Data Privacy Passports テクノロジーもサポートします。同じく本日発表される技術的詳細については、こちらをご覧ください。

IBM z15 システムの技術的詳細を調べるには、Redbooks IBM z15 ページに優れたリソースへのリンクが記載されています。これらのリソースには、IBM z15 の技術的概要をわかりやすく紹介している「IBM z15 Technical Introduction」から、 技術的詳細を掘り込んで説明する、2020 年 1 月 17 日にリリースされた「IBM z15 Technical Guide」まであります。